用于功率模块的基板及功率模块.pdfVIP

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2023-04-13 发布于四川
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本申请提供了一种用于功率模块的基板及功率模块。所述基板设有贴装区及焊接区，所述基板包括载板、位于所述载板上的导线层及位于所述导线层背离所述载板一侧的阻焊层。所述导线层设有位于所述贴装区的多个贴装部、及位于所述焊接区的多个焊接部，所述贴装部用于贴装功率芯片，所述焊接部用于通过引线与所述功率芯片电连接。所述阻焊层设有凹槽，所述凹槽至少部分位于所述贴装区与所述焊接区之间，所述阻焊层还设有暴露所述贴装部与所述焊接部的镂空区。所述功率模块包括所述基板。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215644476 U (45)授权公告日 2022.01.25 (21)申请号 202120646419.X (22)申请日 2021.03.30 (73)专利权人无锡华润安盛科技有限公司