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- 2023-04-14 发布于四川
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本实用新型公开了一种用于抛光半导体基材的软性抛光垫，包括抛光垫本体，所述抛光垫本体底部设有抛光基板，所述抛光垫本体与抛光基板之间设有粘结层，所述抛光垫本体通过粘结层与抛光基板固定连接，所述抛光垫本体底部设有定位块。本实用新型通过在抛光垫本体内部设置的第一沟槽和第二沟槽以及流液口和容纳腔的相互配合，使第一沟槽内部的流液口流入容纳腔内，能够确保抛光剂能够均匀地分散到抛光垫本体1的表面，保证抛光剂的顺利流通，引流孔和导流孔将抛光剂导入第二沟槽内部的排污孔内，同时排污孔内部插接有插管以及外挡圈，有利于遮
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 215659669 U
(45)授权公告日 2022.01.28
(21)申请号 202122102205.9
(22)申请日 2021.09.02
(73)专利权人 上海芯莘科技有限公司
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