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氮化镓基LED芯片立式封装技术.pdfVIP

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  • 2026-10-20 发布于北京
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氮化镓基LED芯片立式封装技术.pdf

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    (12)发明专利申请

    10.申请公布号CN102569566A

    11.申请公布日2012.07.11

    12.申请号201210060166.3

    H01L33/50(2010.01)

    22.申请日2012.03.09

    H01L33/58(2010.01)

    (71)申请人

    H01L33/52(2010.01)

    地址100083市海淀区东路甲35号

    (72)发明人

    (74)专利机构专利商标

    公司11021

    人

    51.Int.CI.

    H0

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