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本申请公开了一种存储模块及存储装置，存储模块包括：基板，所述基板上设有M.2接口部以及封装部；封装体，设置于所述封装部上；晶粒，焊接在所述基板上并与所述基板电连接，所述晶粒被所述封装体封装在所述封装部上。本申请实施例的存储模块比现有结构的存储模块尺寸更小，并且具有更好的兼容性以及更快的信号传输速度。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 215643699 U
(45)授权公告日 2022.01.25
(21)申请号 202122085432.5
(22)申请日 2021.08.31
(73)专利权人 深圳宏芯宇电子股份有限公司
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版权声明书
用户编号：7160061112000031
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