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本实用新型涉及焊接装置技术领域，一种波峰焊和回流焊均可以实现的焊接装置，包括底座，底座的顶部设有传送导轨，传送导轨的上方且靠近左侧边缘处设有焊膏料斗，焊膏料斗的右侧设有安装口，安装口的右侧设有助焊剂盒，助焊剂盒的右侧设有预热模块，预热模块的右侧设有回流焊接组件和波峰焊接组件，波峰焊接组件的右侧设有冷区装置；本实用新型通过焊膏料斗、安装口、预热模块以及回流焊接组件进行组合使用，向线路板喷出高温气流，可进行回流焊接，通过安装口、助焊剂盒、预热模块以及波峰焊接组件进行组合使用，使喷雾头向线路板处喷出焊
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 215658308 U
(45)授权公告日 2022.01.28
(21)申请号 202122005570.8
(22)申请日 2021.08.24
(73)专利权人 昆山索米特电子技术有限公司
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