用于半导体芯片编带机的快速装填装置.pdfVIP

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2023-04-14 发布于四川
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用于半导体芯片编带机的快速装填装置.pdf

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本实用新型公开了一种用于半导体芯片编带机的快速装填装置，包括旋转机构和编带机构，旋转机构设有旋转盘和气动吸嘴，气动吸嘴均匀布置在旋转的边缘上；编带机构含有导轨主体，导轨主体朝向旋转机构的一面设有用于盛放编带的凹槽，凹槽横向延伸至导轨主体两端，凹槽的一侧设有定位机构，定位机构上设置有多组滚轮，滚轮上设有与编带孔扣合的固定凸起；通在装填过程中，编带孔卡合于固定凸起，收卷阶段编带在出现偏移时，编带孔与固定凸起相抵持，进而使得对编带装填位置的精准限位，且达到快速装填的效果。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215622952 U (45)授权公告日 2022.01.25 (21)申请号 202122114714.3 (22)申请日 2021.09.03 (73)专利权人深圳市凯创半导体设备有限公司