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- 2023-04-14 发布于四川
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内绝缘封装预防残胶的功率器件。涉及一种集成电路芯片，尤其涉及内绝缘封装预防残胶的功率器件的结构改进。提供了一种加工简便、预防残胶出现，保证产品散热性的内绝缘封装预防残胶的功率器件。包括依次连接的铜框架一、陶瓷层、铜框架二和芯片；铜框架二上设有若干用于提高绝缘性的豁口，以防止因四个豁口处塑封体太薄而产生的电性干扰情况。豁口内设有与陶瓷层固定连接的铜垫块，铜垫块的厚度与铜框架二的厚度相等。本案通过在豁口处间隔设置铜垫块，使塑封时上模腔能够压紧四个垫块，从而解决在塑封过程中出现产品背面散热片和塑封模腔
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 215644475 U
(45)授权公告日 2022.01.25
(21)申请号 202122410102.9
(22)申请日 2021.09.30
(73)专利权人 扬州扬杰电子科技股份有限公司
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