一种CMOS片内三维结构的形成方法.pdfVIP

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  • 2023-04-14 发布于四川
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本发明公开了一种CMOS片内三维结构的形成方法,包括:在硅衬底上形成环状突起的单晶硅种子层区域;在非种子层区域形成第一层CMOS晶体管;形成第一层层间介质层,并使单晶硅种子层区域露出;在第一层层间介质层上覆盖一多晶硅层,并使两者的表面平齐;加热使多晶硅层熔融并再结晶,利用围绕多晶硅的单晶硅,使多晶硅转变为单晶硅,形成单晶硅层;在单晶硅层上形成第二层CMOS晶体管;形成第二层层间介质层;形成第一层CMOS晶体管和第二层CMOS晶体管之间的互连。本发明能够增加片内CMOS晶体管的密度,减少所需的互连

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 111584498 A (43)申请公布日 2020.08.25 (21)申请号 20201

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