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一种半导体串联测试装置.pdfVIP

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  • 2023-04-15 发布于四川
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一种半导体串联测试装置.pdf

    本实用新型公开了一种半导体串联测试装置，包括箱体和盖板，所述箱体用于设备零件的固定与支撑；接线座，其设置于所述箱体的左右两侧；连接口，其安置于所述箱体的内部两侧；滑槽，其开设于所述箱体的内侧底部；固定装置，其设置于所述滑槽的顶部外侧。该半导体串联测试装置通过推动卡接板，能使卡接板内部的卡接座能对半导体进行固定，通过推动滑动板，能使滑动板能向另一块滑动板进行靠拢，并使两个半导体收尾相连从而达成串联，通过滑动板和卡接座的双重限位，能有效避免半导体在连接的过程中发生松动，此外因滑动板和卡接座均可进行位

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215728596 U (45)授权公告日 2022.02.01 (21)申请号 202121766606.8 (22)申请日 2021.07.31 (73)专利权人 西安精华伟业电气科技有限公司

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