原创力文档- 1
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- 2023-04-15 发布于四川
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本实用新型属于芯片制造技术领域，具体涉及一种芯片制造用芯片封装辅助焊接装置，包括装置主体，所述装置主体包括底板、内杆、外杆、高度调节装置、支撑板、工作台、水平调节装置和焊接机，所述内杆的底端安装在底板上，所述内杆的顶端通过高度调节装置与外杆的底端相连接，所述外杆的顶端安装有支撑板，所述支撑板的上端面安装有工作台和焊接机，所述焊接机通过水平调节装置安装在支撑板上。本实用新型能够根据不同作业人员的需求，灵活调整工作台的高度，并可以对焊接机的位置进行移动，适配性更高。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 215699084 U
(45)授权公告日 2022.02.01
(21)申请号 202121658997.1
(22)申请日 2021.07.20
(73)专利权人 安徽海之量储存设备有限公司
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