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- 2023-04-15 发布于四川
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本实用新型涉及电路板技术领域,具体揭示了一种防断裂高散热的复合型电路板,包括电路板本体,所述电路板本体的左右两侧均设置有若干夹紧组件,每两个夹紧组件的其中一侧设置有加固板,每两个夹紧组件的另一侧设置有加固组件;所述夹紧组件包括有贴合在电路板本体顶部和底部的夹持块,所述夹持块的内腔中开设有压缩孔;本实用新型能够有效的提升电路板本体的防碰撞防撞击的效果,在电路板本体受到外力的压力时,能够有效的通过加固板或活动杆对压力进行一定程度的削减,进而避免压力整个作用到电路板本体上,进而降低了电路板本体出现裂纹
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 215682750 U
(45)授权公告日 2022.01.28
(21)申请号 202122428807.3
(22)申请日 2021.10.09
(73)专利权人 深圳市华科诚科技有限公司
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