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- 2023-04-15 发布于北京
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本实用新型提供一种微沟槽IGBT,所述微沟槽IGBT包括:半导体衬底和IGBT元胞,IGBT元胞包括:多个真栅极单元,相邻真栅极单元之间设有数量不等的假沟槽单元和/或假栅极单元,且假沟槽单元和/或假栅极单元对称设置;相连沟槽之间中间通过注入推结形成PW导电层覆盖到沟槽底部,且在真栅极单元两侧通过注入推结在PW导电层下部形成JFET层。本实用新型将PW导电层覆盖到沟槽底部同时在真栅极单元之两侧引入JFET,使得PW局部维持原来的深度且不改变沟道长度,可以在优化IGBT静态特性的同时通过虚拟栅极降低
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 215731728 U
(45)授权公告日 2022.02.01
(21)申请号 202121414363.1
(22)申请日 2021.06.24
(73)专利权人 江苏宏微科技股份有限公司
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