一种手机壳加工用钻孔装置.pdfVIP

  • 0
  • 0
  • 约7.53千字
  • 约 8页
  • 2023-04-15 发布于四川
  • 举报
本实用新型公开了一种手机壳加工用钻孔装置,包括工作台,所述工作台上表面固定安装有支撑框架,所述支撑框架上设置有钻孔机构,所述工作台内部设置有固定机构,所述工作台上表面的中间设置有除尘机构,所述固定机构上设置有调节机构,通过设置的固定机构,能够将手机壳进行吸附固定,避免了传统夹持固定可能对手机壳造成的伤害,降低了成本损失,通过设置的除尘机构,能够将钻孔过程中产生的灰尘杂质进行吸收,避免灰尘杂质对手机壳造成影响,从而提高了钻孔质量,通过设置的钻孔机构,能够对电动钻头的水平位置进行调节,继而对手机壳不

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215660680 U (45)授权公告日 2022.01.28 (21)申请号 202122222487.6 (22)申请日 2021.09.14 (73)专利权人 肖奕纯 地址 5

文档评论(0)

1亿VIP精品文档

相关文档