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- 2023-04-15 发布于四川
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本实用新型公开了一种集成电路电路板的耐热性能检测装置,涉及到集成电路检测技术领域,包括箱体,箱体的两侧内壁均固定设置有扩口罩,扩口罩的内部固定设置有多个加热电阻丝,箱体的内部下端设置有活动板,活动板的顶端固定设置有多个呈等间距分布的U形夹块,箱体的正面下端设置有密封门,且密封门的背面与活动板的正面固定连接,箱体的顶端内壁中部固定设置有固定板。本实用新型通过活动板上设置有多个U形夹块,同时通过阻尼凸起的设置,能够将电路竖直卡在多个U形夹块和阻尼凸起之间,并且通过两个扩口罩的设置,两个扩口罩的内部的
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 215727812 U
(45)授权公告日 2022.02.01
(21)申请号 202120607914.X
(22)申请日 2021.03.25
(73)专利权人 嘉兴平宏物联网技术股份有限公
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