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- 2023-04-15 发布于四川
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本申请实施例提供一种芯片封装结构，包括基底、控制管理器件、功率管理器件和开关器件，控制管理器件、功率管理器件和开关器件均设置于基底，开关器件、控制管理器件和功率管理器件呈非线性排列，且控制管理器件和功率管理器件并排设置。本申请实施例提供的芯片封装结构功能完善，能够满足不同厂商的差异化需求；同时，控制管理器件和功率管理器件相互独立，降低了芯片的制造难度和成本；另一方面，开关器件产生的热量能够集中在一侧并快速散出，避免热量扩散到控制管理器件和功率管理器件而影响控制管理器件和功率管理器件。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 215731709 U
(45)授权公告日 2022.02.01
(21)申请号 202121764569.7
(22)申请日 2021.07.30
(73)专利权人 芯海科技（深圳）股份有限公司
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