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- 2023-04-15 发布于北京
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一种双面玻璃钝化芯片的内绝缘型封装结构，包括支架、芯片、散热片、陶瓷片、铝线和焊料，所述芯片、支架、陶瓷片和散热片依次堆叠，两两之间通过焊料连接，所述铝线分别与芯片和支架连接，所述支架与芯片的接触面布置有凸点，所述芯片放置于凸点上。本实用新型的优点在于：保证芯片保护环和支架之间有足够的安全距离，避免焊料侵入芯片的保护环，提升产品的品质、良率和市场竞争力并且降低生产成本。可以提升支架与芯片的兼容能力，即一种支架可以适用于多种尺寸的芯片。可以增加制程的容错能力，即使在制程过程中焊料的量出现偏差时不影
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 215731662 U
(45)授权公告日 2022.02.01
(21)申请号 202121423359.1
(22)申请日 2021.06.25
(73)专利权人 敦南微电子（无锡）有限公司
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