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一种压力感应结构、压力感应键盘、电子设备及电路.pdfVIP

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  • 2023-04-15 发布于四川
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一种压力感应结构、压力感应键盘、电子设备及电路.pdf

    本公开提供一种压力感应结构、压力感应键盘、电子设备及用于电子设备的电路；压力感应结构包括：从上至下顺次设置的第一薄膜层和第二薄膜层，及在各自对应的层内夹设有银浆线；在第一薄膜层和第二薄膜层之间从上至下顺次设置第一碳层、压电材料层和第二碳层；其中，第一碳层和第二碳层对应贴附于第一薄膜层和第二薄膜层，并与银浆线连接；压电材料层贴附于第二碳层；在第一碳层和压电材料层之间设有间隙；在第一薄膜层受压状态下，并在向下变形后，第一碳层和压电材料层相贴，使得第一薄膜层和第二薄膜层通过导通，以及通过压电材料层将物

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215679310 U (45)授权公告日 2022.01.28 (21)申请号 202122295435.1 (22)申请日 2021.09.22 (73)专利权人 合肥联宝信息技术有限公司

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