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一种半导体封装后点胶系统.pdfVIP

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  • 2023-04-15 发布于北京
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一种半导体封装后点胶系统.pdf

    本实用新型提供一种半导体封装后点胶系统，包括点胶装置，点胶装置包括胶管以及点胶针头，胶管端部安装有点胶针头，还包括防漏胶装置，防漏胶装置包括阀座、电磁阀以及高压气冲装置，阀座的入口连接点胶针头，电磁阀安装在阀座的侧边，用于控制阀座的通孔的通断，高压气冲装置安装在阀座的出口，用于冲刷残留在阀座内部空腔中的胶水。本实用新型不但可以把阀座出口管道残留的胶水冲刷干净，避免污染样品和工作台面，还可以把集聚在阀座空腔里胶水重新抽到点胶针头里，循环利用，又可以利用电磁感应原理控制阀座通孔的通断以及在点胶针头的

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215695365 U (45)授权公告日 2022.02.01 (21)申请号 202121429283.3 (22)申请日 2021.06.25 (73)专利权人 合肥中航天成电子科技有限公司

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