一种PCB板电镀用的混料装置.pdfVIP

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2023-04-15 发布于四川
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一种PCB板电镀用的混料装置.pdf

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本发明公开了一种PCB板电镀用的混料装置，属于混料装置技术领域，包括料筒、单轴驱动器、多组进料机构、混合机构、清洁机构和出料机构，所述单轴驱动器呈水平布置，所述料筒滑动连接在所述单轴驱动器上，多组所述进料机构连接在所述料筒上，且所述进料机构连通所述料筒的内部，所述混合机构和所述清洁机构皆设于所述料筒的内部，且所述清洁机构位于所述混合机构的上方；本发明通过单轴驱动器将料筒运送至不同的位置，便于给多个电镀槽加药，从而节省了设备的投入，进料机构将不同的药剂加入到料筒内，混合机构对药剂进行混合，当混合完

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 115838959 A (43)申请公布日 2023.03.24 (21)申请号 202310064608.X (22)申请日 2023.01.13 (71)申请人昆山大洋电路板有限