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2023-04-15 发布于北京
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本实用新型公开了一种定位工装，所述定位工装用于红外探测器的封装贴片固化，所述红外探测器包括管壳和芯片基板，所述芯片基板固定于所述管壳内，所述定位工装包括：定位组件，所述定位组件用于对所述管壳进行定位；限位组件，所述限位组件设于所述定位组件的内侧，所述限位组件用于阻止所述芯片基板与所述管壳发生相对移动。该定位工装能够避免由于胶水的流动性而导致芯片基板与管壳的相对位置发生偏差，提高了红外探测器封装贴片的准确度，同时定位工装直接限定了芯片基板的位置，使得操作人员不必为了提高精确度反复测量其位置，减少了

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215701017 U (45)授权公告日 2022.02.01 (21)申请号 202121345033.1 (22)申请日 2021.06.16 (73)专利权人无锡中科德芯感知科技有限公司