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- 2023-04-15 发布于四川
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本实施新型涉及功率器件封装领域，具体公开了一种贴片元件、贴片MOSFET及贴片IGBT，包括封装体和金属引脚组，其中，所述封装体与散热金属片形成容纳空间，所述容纳空间内设置有芯片单元，所述芯片单元与所述散热金属片连接，所述封装体的一面设置有两个金属引脚，两个金属引脚配置为第一金属引脚和第三金属引脚，所述第一金属引脚和所述第三金属引脚分别连接所述芯片单元，所述散热金属片配置为第二金属引脚，本实用新型提供的贴片元件省去了现有贴片元件的中间脚，进而增加了引脚间距，本实用新型可以解决因电镀层锡须生长或异
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 215731660 U
(45)授权公告日 2022.02.01
(21)申请号 202120353539.0
(22)申请日 2021.02.08
(73)专利权人 江苏宏微科技股份有限公司
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