一种对准标记结构以及半导体器件.pdfVIP

  • 3
  • 0
  • 约1.27万字
  • 约 13页
  • 2023-04-15 发布于北京
  • 举报
本实用新型公开了一种对准标记结构以及半导体器件,该结构可以包括基底,位于基底上且基于预设中心呈中心对称排布的第一对准标记和第二对准标记,以及位于基底上且基于预设中心呈中心对称的第三对准标记和第四对准标记,其中第一对准标记包括在第一方向上排布的多个第一光栅,第三对准标记包括在第二方向上排布的多个第二光栅,第二方向和第一方向垂直,第一光栅包括第一弯折图案和/或第二光栅包括第二弯折图案,通过将相互独立的多个精细化光栅结构变为一体设置的弯折图案,可以避免光栅的结构变形,有利于提高基于对准标记结构进行定位

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215731697 U (45)授权公告日 2022.02.01 (21)申请号 202121394156.4 (22)申请日 2021.06.22 (73)专利权人 福建省晋华集成电路有限公司

文档评论(0)

1亿VIP精品文档

相关文档