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- 2023-04-15 发布于四川
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本实用新型公开了一种便于半导体测试拆卸安装的更换装置，包括加工台和伸缩缸，电动滑台，其安装在所述加工台的上方左右两侧；支撑座，其设置在所述电动滑台的上方；装夹组件，其设置在所述支撑座的一侧；所述装夹组件包括：活动座；伸缩缸，其安装在所述活动座的一侧；装夹头，其设置在所述伸缩缸的一侧；防护垫，其安装在所述装夹头的内侧。该便于半导体测试拆卸安装的更换装置，装夹头通过伸缩缸与活动座进行伸缩运动，通过装夹头可对半导体进行装夹，支撑座通过电动滑台可在加工台上进行前后移动，便于对半导体进行更换，第一举升板、
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 215701076 U
(45)授权公告日 2022.02.01
(21)申请号 202121807494.6
(22)申请日 2021.08.04
(73)专利权人 西安精华伟业电气科技有限公司
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