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- 2023-04-15 发布于北京
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本实用新型公开了一种防止散热硅胶漏装及自动压合卡扣的设备,属于电路板生产设备技术领域,包括设备壳体,所述设备壳体的后表面固定连接有固定支撑架,所述固定支撑架顶端的一侧固定连接有气缸,所述气缸的底端固定连接有支架,所述支架的下表面可拆卸连接有工装上模,所述设备壳体上表面的拐角处对称设置有四个导向柱;通过设置的气缸、支架、工装上模、激光传感器、支撑下模、PLC逻辑控制器等结构,可以有效的防止散热硅胶片漏装,且可以对PCBA电路板进行自动压合,同时利用PLC逻辑控制器实现各工站之间的互锁功能,有效防止
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 215704227 U
(45)授权公告日 2022.02.01
(21)申请号 202121405776.3 (ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
(22)申请日 2021
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