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- 2023-04-15 发布于四川
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本实用新型公开了一种切片装置,其中,包括:底座;物料架,所述物料架设于所述底座上,且所述物料架上设有切割槽;刀架,所述刀架活动设于所述物料架上;切割组件,所述切割组件对称设于所述刀架上;其中,所述切割组件的固定端连接于所述刀架朝向所述物料架的表面上,所述切割组件的切割端穿过所述物料架位于所述切割槽内;在需要对PC片切割时,将PC片放置在所述切割槽内,通过向下移动设置在物料架上的刀架,使刀架带动所述切割组件对切割槽内的PC片切割。本实用新型实施例中的切片装置可将PC片准确切割,大大提高了PC片的切
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 215701907 U
(45)授权公告日 2022.02.01
(21)申请号 202121629727.8
(22)申请日 2021.07.16
(73)专利权人 深圳市广德盛科技有限公司
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