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- 2023-04-15 发布于四川
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本实用新型公开了一种用于SMT的电路板点胶装置,包括底座,所述底座的上表面靠近后表面位置固定安装有支撑架,所述支撑架的前表面固定安装有点胶管,所述底座的前表面位置固定安装有控制导线,所述控制导线的另一端固定安装有控制器,所述底座的上表面中间位置固定安装有Y轴移动模组,所述Y轴移动模组的上表面位置活动安装有电路板放置台,所述底座的前表面位置嵌设安装有警报灯,所述电路板放置台的上表面中间位置固定安装有弹片。本实用新型所述的一种用于SMT的电路板点胶装置,能够便于电路板点胶时的安装,能够适形固定,且能
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 215695489 U
(45)授权公告日 2022.02.01
(21)申请号 202121629969.7
(22)申请日 2021.07.19
(73)专利权人 江苏森度智能科技有限公司
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