双硅片加工系统.pdfVIP

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  • 2023-04-15 发布于四川
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本申请实施例提供一种双硅片加工系统,其中系统包括:送片机构、旋转运送机构、定位机构、定位平台、印刷机构、印刷平台和出片机构;定位平台上设置有定位机构,印刷平台上设置有印刷机构;运送板的两个第二端在传送带和定位平台之间移动;运送板用于将送片机构的传送带上的双硅片同步移动至定位平台进行定位,定位平台用于将定位后的双硅片同步运送至印刷平台进行印刷后送回至定位平台,运送板还用于将定位平台的双硅片同步移动至出片机构的传送带上。采用旋转式、交替式结构并用,两排传送结构并行,两片硅片同时传送,不影响进片速度,

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215705004 U (45)授权公告日 2022.02.01 (21)申请号 202121763587.3 (22)申请日 2021.07.30 (73)专利权人 苏州迈为科技股份有限公司

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