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一种导体材料粉碎装置.pdfVIP

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  • 2023-04-15 发布于四川
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一种导体材料粉碎装置.pdf

    本实用新型属于粉碎装置技术领域，具体公开了一种导体材料粉碎装置，包括预粉碎箱，所述预粉碎箱的顶部一侧设有进料斗，所述预粉碎箱的底部连接有粉碎箱，所述粉碎箱与预粉碎箱连接处设有挡板，所述挡板上开设有多个落料口，所述挡板的中部穿过与之转动配合的转轴，所述转轴的上端同轴连接第一电机的输出轴，所述第一电机固定在电机架上，所述电机架固定在预粉碎箱的顶部，所述转轴的下端固定有连接块，所述连接块上固定有多个切割刀片，所述切割刀片的刀刃紧贴挡板的底面，本实用新型能够实现对导体材料的精细粉碎。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215655389 U (45)授权公告日 2022.01.28 (21)申请号 202122183994.3 (22)申请日 2021.09.10 (73)专利权人 山东弘亚导体科技股份有限公司

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