原创力文档- 1
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- 2023-04-15 发布于四川
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本实用新型公开了一种芯片互连结构，属于芯片互连技术领域，包括基板、第一芯片和第二芯片，基板的上表面两侧均开设有通孔，第一芯片的两侧均匀电性连接有第一针脚，第二芯片的两侧均匀电性连接有第二针脚，第一针脚与第二针脚均插接在通孔的内部，且通孔的内部固定安装有导电环，第一针脚与第二针脚均插接在导电环之间，通过在导电环的内部安装有第一连接件和第二连接件，便于对第一芯片与第二芯片上的第一针脚和第二针脚进行固定，方便进行连接，且通过加热，使得焊锡环融化，进而便于将第一针脚与第二针脚锡焊在一起，便于进行连接，方
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 215731682 U
(45)授权公告日 2022.02.01
(21)申请号 202121663955.7
(22)申请日 2021.07.21
(73)专利权人 深圳铨力半导体有限公司
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