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一种微机电芯片与集成电路芯片的混合封装结构.pdfVIP

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  • 2023-04-15 发布于四川
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一种微机电芯片与集成电路芯片的混合封装结构.pdf

    本实用新型公开了一种微机电芯片与集成电路芯片的混合封装结构，包括外壳，所述外壳的内顶部固定连接有下电路板，所述下电路板的上壁设有多个集成电路芯片，所述外壳的内壁设有上电路板，所述上电路板的上壁设有多个微机电芯片，多个所述微机电芯片与多个集成电路芯片的侧壁均固定连接有两个引脚，所述上电路板与下电路板的上壁均设有与多个引脚相配合的插槽，多个所述引脚的下端均分别位于多个卡槽内，所述外壳的上端设有封装盖，多个所述引脚上均设有限位机构。本实用新型使整个混合封装模块的面积比较小，可以进行多层累加，这样就可以

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215711764 U (45)授权公告日 2022.02.01 (21)申请号 202120195696.3 (22)申请日 2021.01.25 (73)专利权人 上海灏谷集成电路技术有限公司

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