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- 2023-04-15 发布于四川
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本实用新型提供了一种隔离式的接口集成电路,属于集成电路技术领域。包括设置于第一基岛上的数字通道原端芯片DIE1以及电源通道原端芯片DIE5,设置于第二基岛上的数字通道隔离器件芯片DIE2、数字通道副端芯片DIE3和总线接口芯片DIE4以及设置于第三基岛上的电源通道隔离器件芯片DIE6和电源通道副端芯片DIE7;所述第一基岛、第二基岛以及第三基岛之间相互隔离。本实用新型提供了一种工艺简单、低成本的多DIE集成隔离式接口的封装方法,本实用新型把隔离式DC‑DC电源与隔离式接口芯片集成在一起,使得芯片
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 215731708 U
(45)授权公告日 2022.02.01
(21)申请号 202121594278.8 (ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
(22)申请日 2021
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