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- 2023-04-15 发布于四川
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本实用新型提供了一种基带芯片存储装置,包括从上到下依次连接在一起的第一存储盘、第二存储盘和第三存储盘,所述第一存储盘、第二存储盘和第三存储盘顶部均开口设置,所述第一存储盘上侧盖有盖体,所述第一存储盘和第二存储盘前后两侧壁的左右两端下端部处均设有连接柱,所述第二存储盘和第三存储盘前后两侧壁的左右两端上端部处均转动连接有连接件,所述连接件与上方相邻的连接柱卡接并固定在一起。本实用新型有益效果:单层存储结合多层固定形式存放基带芯片,避免基带芯片在搬运时相互发生碰撞造成芯片损坏,使基带芯片存放有条理、方
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 215664731 U
(45)授权公告日 2022.01.28
(21)申请号 202122338963.0
(22)申请日 2021.09.26
(73)专利权人 天津光电丰泰科技有限公司
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