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封装结构.pdfVIP

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  • 2023-04-15 发布于四川
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封装结构.pdf

    本申请提供一种封装结构，包括第一基板、第一芯片与第二芯片。所述第一基板包括背向设置的第一上表面与第一下表面。所述第一基板还设有贯穿所述第一上表面与所述第一下表面的第一通孔。所述第一芯片焊接至所述第一上表面。所述第二芯片焊接至所述第一下表面。所述第一通孔电性连通所述第一芯片与所述第二芯片。所述封装结构节省了空间，使得所述封装结构的尺寸可以较小。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215731710 U (45)授权公告日 2022.02.01 (21)申请号 202121788658.5 (22)申请日 2021.08.02 (73)专利权人 支付宝（杭州）信息技术有限公司

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