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- 2023-04-15 发布于四川
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本实用新型公开一种核心板和电路板，其中，核心板的一表面设有多个第一焊盘和多个第二焊盘，多个第一焊盘沿核心板的周缘排布，多个第二焊盘设于第一焊盘远离核心板的周缘的一侧。本实用新型技术方案通过采用在核心板设置位于边缘的多个第一焊盘以及位于第一焊盘远离核心板周缘一侧的多个第二焊盘，核心板通过设置两圈焊盘用以增加引脚数，增加了核心板焊盘数量，使得核心板能满足不同的产品需求，同时核心板朝向所述底板的一表面设有元器件，增加核心板设置元器件面积，提高了单块核心板的适用性，降低了产品的成本。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 215682757 U
(45)授权公告日 2022.01.28
(21)申请号 202122374560.1
(22)申请日 2021.09.28
(73)专利权人 深圳市汇川技术股份有限公司
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