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- 2023-04-15 发布于四川
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本实用新型属于芯片装填技术领域，具体涉及一种芯片装填装置，包括第一固定立柱，两根所述第一固定立柱之间固定连接有固定柱，所述固定柱的下方平行设有螺纹轴，所述螺纹轴的一端通过轴承与其中一根第一固定立柱转动连接，所述螺纹轴的另一端贯穿另一根第一固定立柱并固定连接有旋钮，所述固定柱上标记有刻度尺。通过转动旋钮，对滑动块进行调节，通过刻度尺和指针，对滑动块滑动的距离进行观察，方便芯片更加精确的进行安装，通过吸盘主体，方便第一固定立柱的固定。通过高度调节机构，方便对夹持机构进行调节，通过夹持机构方便对芯片进
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 215731604 U
(45)授权公告日 2022.02.01
(21)申请号 202121646084.8
(22)申请日 2021.07.19
(73)专利权人 安徽海之量储存设备有限公司
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