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- 2023-04-16 发布于四川
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本实用新型提供一种基于机器视觉深度学习的芯片识别装置,包括:装置主体、手写屏、广角摄像头以及收音孔,装置主体正面中间安装有手写屏,手写屏上方设置有广角摄像头,广角摄像头左侧和右侧分别开设有多个收音孔,手写屏左侧和右侧分别设置有多个出音孔,手写屏左侧下方设置有识别板,手写屏右侧下方设置有开关,与现有技术相比,本实用新型具有如下的有益效果:通过设置广角摄像头和AI模块,能够使识别芯片智能的识别操作过程,使得本实用新型更加实用,通过设置语音录入单元,能够使识别芯片识别声音数据,并通过AI模块智能的回应
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 215729866 U
(45)授权公告日 2022.02.01
(21)申请号 202122190452.9
(22)申请日 2021.09.10
(73)专利权人 苏州晶睿半导体科技有限公司
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