一种连接件的公头结构.pdfVIP

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  • 2023-04-16 发布于四川
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本实用新型公开了一种连接件的公头结构,包括公头本体,公头本体的表面整体镀镍,从而使公头本体的一端形成用于与铜排进行激光焊接的镀镍焊接端,公头本体的另一端的镀镍表面上还镀有银,从而使公头本体的另一端形成用于与母头相对接的镀银插接端,公头本体为整体镀镍且局部镀银的结构。本实用新型的结构简单,设计合理,公头采用整体镀镍且局部镀银的结构,公头整体镀镍的目的是为了能够与铜排进行激光焊接使用,并且能够给镀银打底,方便镀银,而局部镀银的目的是为了使公头与母头的接触部位之间的接触更好,接触电阻低。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215732311 U (45)授权公告日 2022.02.01 (21)申请号 202122071680.4 (22)申请日 2021.08.31 (73)专利权人 东莞市万连实业有限公司

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