一种超小型片式多层瓷介电容.pdfVIP

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  • 2023-04-16 发布于四川
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本实用新型涉及片式多层瓷介电容技术领域,公开了一种超小型片式多层瓷介电容,包括电容和电容两端设置的端头,电容包括外壳,外壳内腔设置有陶瓷层,陶瓷层内腔设置有电极,陶瓷层上端与外壳底面之间填充有橡胶层,热量使陶瓷层上端设置的橡胶层出现软化,从而使橡胶层填充其中的裂缝,起到防漏电的效果。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215731341 U (45)授权公告日 2022.02.01 (21)申请号 202122200196.7 (22)申请日 2021.09.13 (73)专利权人 深圳市华宇天诚科技有限公司

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