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基板、芯片组件和3D芯片.pdfVIP

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  • 2023-04-16 发布于四川
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基板、芯片组件和3D芯片.pdf

    本申请实施例公开了一种基板、芯片组件和3D芯片，其中基板包括：基底；第一导体件，设置在所述基底上；第二导体件，设置在所述基底上，所述第二导体件与所述第一导体件之间形成有第一间隔，所述第一间隔包括弯折段和/或弯曲段。该基板能够改变第一导体件和第二导体件的热应力分布，避免热应力分布方向一致，第一间隔的弯折段和/或弯曲段可以对第一导体件和第二导体件产生的热应力进行分散，使得第一导体件和第二导体件的应力分部呈多向性，避免了应力集中，降低了基板裂片的风险。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215731588 U (45)授权公告日 2022.02.01 (21)申请号 202122051517.1 (22)申请日 2021.08.27 (73)专利权人 西安紫光国芯半导体有限公司

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