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半导体集成电路及接收装置.pdfVIP

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  • 2023-04-16 发布于四川
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半导体集成电路及接收装置.pdf

    本发明提供一种能够使电感器的占有面积变小的半导体集成电路及接收装置。半导体集成电路具备：衬底，包含第1配线层及与第1配线层在积层方向上分离配置的第2配线层；以及等化电路，形成在衬底，将包含第1信号及第2信号的差动输入信号中所包含的一部分的频段的信号电平放大，且输出包含第3信号及第4信号的差动输出信号；等化电路具有第1晶体管、第1电感器元件、第2晶体管、及第2电感器元件，第1电感器元件及第2电感器元件分别具有第1电感器部分、第2电感器部分、及第3电感器部分，第1电感器部分及第2电感器部分包含单层卷

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 115842702 A (43)申请公布日 2023.03.24 (21)申请号 202210177047.X (22)申请日 2022.02.25 (30)优先权数据 2021-153200 202

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