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- 2023-04-16 发布于四川
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本实用新型公开了一种高散热双面精密线路板贴合装置，包括底座，底座的顶部设有贴合箱，贴合箱的内部设有输送带，贴合箱的内部设有传送辊，贴合箱的内部固定连接有一号气缸，一号气缸的输出端固定连接有安装架，安装架的底部对称设有刀片，底座的顶部设有放置箱，贴合箱的内部固定连接有二号气缸，二号气缸的输出端固定连接有连接块，连接块的底部固定连接有三号气缸，三号气缸的输出端设有吸盘，本实用新型所达到的有益效果是：通过设置一号气缸、刀片和安装架，实现了将线路板边缘的防护膜切除，设置加热辊和喷头，便于对防护膜加热，便
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 215735058 U
(45)授权公告日 2022.02.01
(21)申请号 202122144305.8
(22)申请日 2021.09.07
(73)专利权人 深圳市森瑞达贴装技术有限公司
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