原创力文档- 1
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- 2023-04-16 发布于四川
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本实用新型公开了一种电子元器件热封装置，包括底座和送料机构；底座中部设置有送料机构，位于送料机构一侧设置有热封工作箱，热封工作箱中设置有热封机，且热封机通过支撑架固定在底座上；送料机构包括气压缸，位于气压缸一侧设置有增压泵，且增压泵驱动伸缩杆一侧设置的滑块沿位于底座上开设的滑槽定向运动，滑块顶端设置有支撑弹簧，且支撑弹簧弹性驱动顶端设置的活动板运动，位于活动板顶端阵列设置有支撑杆，且支撑杆顶端设置有物料箱，本实用新型中，通过物料箱将电子元件送入热封工作箱中，避免人工放入热封工作箱中，造成工人受伤
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 215707586 U
(45)授权公告日 2022.02.01
(21)申请号 202122151577.0
(22)申请日 2021.09.07
(73)专利权人 莆田学院
地址 3
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