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一种采用单面背胶PI覆铜板背线的无导线柔性线路板.pdfVIP

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  • 2023-04-16 发布于四川
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一种采用单面背胶PI覆铜板背线的无导线柔性线路板.pdf

    本实用新型公开了一种采用单面背胶PI覆铜板背线的无导线柔性线路板，所述无导线柔性线路板由背胶PI覆铜板通过背铜导线制成，所述背胶PI覆铜板包括铜箔层、胶层、PI薄膜层及背胶层，所述背胶层包括纯胶膜层和离型膜层，所述无导线柔性线路板包括由上至下依次设置的上绝缘层、铜箔层、胶层、PI薄膜层、纯胶膜层、铜导线层及下绝缘层，所述胶层为环氧树脂粘胶层，所述纯胶膜层为丙烯酸树脂粘胶层。本实用新型铜箔层可通过蚀刻加工，铜导线层可通过圆刀模切加工，整个加工过程生产工艺简单，生产效率高，同时PI基材的耐高低温性好

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215735021 U (45)授权公告日 2022.02.01 (21)申请号 202122211329.0 (22)申请日 2021.09.14 (73)专利权人 江门市嘉彦电子科技有限公司

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