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一种倒装LED芯片支架.pdfVIP

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  • 2023-04-16 发布于四川
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一种倒装LED芯片支架.pdf

    一种倒装LED芯片支架，包括第一电极板、第二电极板、绝缘隔离带和塑料碗杯；所述第一电极板的顶面对应倒装LED芯片的第一电极处设有第一凹槽，所述第二电极板的顶面对应倒装LED芯片的第二电极处设有第二凹槽。本实用新型原理：固晶时，先将锡膏点在第一凹槽和第二凹槽内，在凹槽的作用下约束锡膏的流动，然后将倒装芯片的两个电极分别插入对应的两个凹槽内，凹槽同时也约束了电极的移动，从而防止倒装芯片的位移，使电极能与锡膏可靠的结合；另外，凹槽限定了锡膏的流动，也就保证了两边的锡膏量一致，防止锡膏过少或过多而产生的

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215731769 U (45)授权公告日 2022.02.01 (21)申请号 202122102327.8 (22)申请日 2021.09.02 (73)专利权人 鸿利智汇集团股份有限公司

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