一种半导体封装良品检测装置.pdfVIP

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  • 2023-04-16 发布于北京
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本实用新型公开了一种半导体封装良品检测装置,包括机箱,所述机箱内壁下方固定连接有支撑板,所述支撑板底端固定连接有安装框,所述安装框内壁安装有检测灯,所述安装框底端固定连接有防护框,所述防护框内壁设置有清洁组件,且所述清洁组件包括第一电机、第二转轴、齿轮、内齿条和清洁件;本实用新型提供的技术方案中,第一电机启动带动第二转轴转动从而带动清洁件移动,清洁件进行清洁,防止空气中的灰尘会沾染在检测灯上导致影响半导体封装良品检测装置的工作,提高了半导体封装良品检测装置的检测质量。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215695997 U (45)授权公告日 2022.02.01 (21)申请号 202122308131.4 (22)申请日 2021.09.23 (73)专利权人 南通捷晶半导体技术有限公司

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