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半导体装置以及其制造方法.pdfVIP

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  • 2023-04-16 发布于四川
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半导体装置以及其制造方法.pdf

    实施方式提供提高了可靠性的半导体装置以及其制造方法。实施方式的半导体装置具备：半导体芯片，包括侧面和具有第一面积的底面；以及电极，设置于半导体芯片之下，包括具有比第一面积大的第二面积且至少一部分与底面相接的上表面，并含有导电性材料。

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 115841944 A (43)申请公布日 2023.03.24 (21)申请号 202210154813.0 H01L 21/683 (2006.01) (22)申请日 2022.02

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