原创力文档- 6
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- 2023-04-16 发布于四川
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一种垂直LED芯片封装结构，包括塑料碗杯、第一电极板、第二电极板、绝缘隔离带和垂直晶片，所述垂直晶片的第一电极与第一电极板电性连接，所述垂直晶片的第二电极与二电极板电性连接；所述垂直晶片的顶部靠近第二电极板的一侧下沉形成凹槽，垂直晶片的第二电极设在凹槽底部，第二电极通过导电板与第二电极板电性连接，所述导电板的一端设在凹槽内，导电板的另一端跨越绝缘隔离带后与第二电极板连接。本实用新型原理：利用导电板代替金线，省去焊线工艺，降低工艺难度，提高产品可靠性；由于导电板过流面积比金线更大，所以其能耐大电流
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 215731768 U
(45)授权公告日 2022.02.01
(21)申请号 202122102300.9
(22)申请日 2021.09.02
(73)专利权人 鸿利智汇集团股份有限公司
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