一种半导体激光打标用的上料装置.pdfVIP

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  • 2023-04-17 发布于四川
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本实用新型公开了一种半导体激光打标用的上料装置,涉及到激光打标领域,包括两个平行分布的支架,两个所述支架的下端之间通过连接板固定连接,两个所述支架的上端之间设置有导辊,所述导辊的两端均通过轴承与支架活动连接,其中一个所述支架的上端外侧固定连接有同步电机,所述导辊的一端与同步电机的输出轴固定连接。本实用新型通过在导辊上设置有固定导板和活动导板,固定导板和活动导板配合对半导体材料起到了导向的作用,使得半导体材料能够更为精确的进行激光打标工作,通过固定板上的正反电机带动活动导板移动,再配合限位组件的调

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215747233 U (45)授权公告日 2022.02.08 (21)申请号 202122317349.6 (22)申请日 2021.09.24 (73)专利权人 湖北科瑞半导体技术有限公司

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