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一种半导体晶片切割机.pdfVIP

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  • 2023-04-17 发布于四川
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一种半导体晶片切割机.pdf

    本实用新型涉及半导体晶片切割技术领域，具体为一种半导体晶片切割机，包括主体、切割器和防尘装置，主体的表面设置有切割器，防尘装置设置在主体的表面上，防尘装置包括滑道，滑道与主体的表面固定连接，滑道的内壁滑动连接有卡块，卡块的表面呈圆角，卡块的表面固定连接有保护盖，保护盖呈横向设置，主体的表面固定连接有引导套，引导套的表面开设有导向孔。本实用新型，通过设置防尘装置，有效的将半导体晶片切割机进行防尘操作，降低了半导体晶片切割机的损坏率，提高设备的成品率，降低了半导体晶片切割机的维修费用，提高了半导体晶

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215750101 U (45)授权公告日 2022.02.08 (21)申请号 202122422017.4 (22)申请日 2021.10.08 (73)专利权人 无锡晶名光电科技有限公司

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