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- 2023-04-17 发布于四川
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本实用新型涉及一种拆装式半导体分立器件,包括塑料封装体；所述塑料封装体的上下两侧分别设置有固定顶板和固定底板，所述的固定顶板和固定底板之间设置有固定支架；所述的固定支架内设置有空气流道；所述的塑料封装体两侧设置有散热翅片；所述散热翅片的一端插接于空气流道内；所述的空气流道上设置有正压风机；所述的空气流道上开设有出风口；所述的空气流道内可拆卸式设置有吸附板。空气流道的内部两侧具有吸附板，空气在经过的过程中，其夹带的灰尘将会被吸附，而不会从出风口排出，降低对其他元件的影响；最后，由于吸附板可拆，可定
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 215771122 U
(45)授权公告日 2022.02.08
(21)申请号 202122426669.5
(22)申请日 2021.10.09
(73)专利权人 禾纳半导体（深圳）有限公司
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